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CS-1200M 2W铝基板
CS-1200M2W铝基板特性：具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度，延长产寿命应用范围：ESP:电子动力转向器汽车电子设备：点火器、电压调节器、自动安全控制系统、交流变换器计算机设备：电源装置、软盘驱动器、CPU电源：开关调节器、转换开关、DC...
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2017-12-17 |
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DST-5000/DST-5000(s)/DST-5000(H)无卤高导热铝基覆铜板
DST-5000/DST-5000(s)/DST-5000(H)无卤素金属基覆铜箔层压板特点*高散热性能(2.0W，5.0W，8.0W/m.K)*良好的金属粘合强度*优异的耐热性应用*LED背光模组*LED照明*电源等采购规格：铜箔厚度：18μm、35μm、70μm、105μm、140μm、175μm基板厚度：0.2-5.0mm板面尺寸：36"x48",38"x48",40"x48",42"x...
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2017-12-09 |
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CS-AL-88/89 AD3 3W铝基板
CS-AL-88/89AD3（3W/m℃）特性：具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度，延长产寿命应用：照明：LED外墙照明、LED舞台灯饰照明、马路LED灯饰照明、家用LED照明、办公室LED照明汽车电子设备：点火器、电压调节器、自动安装控制系统、交流变换器计算机设备：电源装置、软盘驱...
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2017-12-07 |
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AET-F142高Tg170℃ FR-4覆铜板
AET-F142高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、Tg≥170℃（DSC）2、优良的尺寸稳定性3、良好的电器性能和机械性能4、UV-Blocking/AOI兼容应用领域1、常规电子电器产品2、电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等电子电器产品3、8层以下多层电路板芯板采购规格铜箔厚度：18μm、35μm、70μm...
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2017-12-03 |
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S2130/S2130JB 通用型CEM-3覆铜板
S2130/S2130JB通用型CEM-3环氧玻纤复合层压板特点*可冲孔加工，钻孔加工钻头使用寿命更长*优异的电性能*PTH可靠性同FR-4相当应用*仪器仪表、信息家电、汽车家电、自动控制器、游戏机等。采购规格铜箔厚度：18-105μm等基板厚度：0.63-3.2mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材...
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2017-11-26 |
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GS030 PCB钻孔木盖板
GS030PCB数控钻孔专用上盖板一般特性特性单位测试方法典型值密度kg/m3jis064811350±20粘合强度kgf/cm2jis06481≥320抗冲击强度kgf/cm2jis06481≥15吸水率%20℃/24h吸水厚度膨胀（裸露）＜2水分含量%jis06481＜4%平整度mil最大翘起值/对角线＜100厚度mm—(0.5~2.0)±0.1表面硬度n/mm2美国...
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2017-10-04 |
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IT-140GTC/IT-140GBS无卤中Tg FR-4覆铜板及半固化片
IT-140GTC/IT-140GBS无卤中TgFR-4覆铜板及半固化片特点*无卤素*94V-0阻燃等级*Tg140℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性（耐离子迁移）*适合无铅制程应用领域*通讯设备、记忆模组、电脑、仪器仪表、LCD、网络设备、汽车电子等。采购规格：铜箔厚度：18μm、35μm、70μm基板厚度：0.05-3.5m...
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2017-10-02 |
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DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板
DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数（lowCTE）、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素，无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA，BOC采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度：0.04-0.8mm板面尺寸：36"x...
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2017-09-09 |
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