“DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS、MSGS、ROSH、UL |
加工定制: | 否 | 种类: | 环氧玻璃布覆铜板 |
绝缘材料: | 玻璃布基板 | 表面工艺: | 热风整平/HAL |
特性: | 无卤高耐热性 | 表面油墨: | 根据客户要求 |
最小线宽间距: | 根据客户要求 | 最小孔径: | 根据客户要求 |
加工层数: | 根据客户要求 | 板厚度: | 0.04-0.8mm |
粘结剂树脂: | 环氧 | 型号: | DS-7409HG(GE) |
规格: | 37" x 49",41" x 49 等 | 商标: | 深圳艾特电气有限公司 |
包装: | 木托盘 | 铜箔: | 18um, 35um, 70um |
“DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤低膨胀系数FR-4封装覆铜板”详细介绍
DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA,BOC采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48",38"x48",40"x40"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。